华为发布业界首款5G基站芯片天罡，5G时代来临_融资财经,资讯中心,

1月24日上午，华为公司在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。会上，华为正式发布业界首款5G基站核心芯片——天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面均取得了突破性进展。

华为天罡芯片的发布，预示着华为5G技术将正式被大规模商用。据介绍，天罡芯片具备极高集成、极强算力、极宽频谱三大特点。

极高集成指的是天罡芯片首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；

极强算力指的是天罡芯片拥有64T64R超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；

极宽频谱指的是天罡芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

发布会上，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。

Balong 5000全面开启5G时代的钥匙。它体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，是巴龙系列芯片的又一次飞跃。

搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，使用Wi-Fi 6新技术，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准，为家庭、中小企业提供高质量的宽带接入。

华为常务董事、消费者业务总裁余承东表示，Balong 5000可以唤醒万物感知，促进万物智能；搭载这款芯片的华为5G CPE Pro，可让消费者更加自由地接入网络，畅享疾速连接体验。华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力，是5G时代的领导者，将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。

值得一提的是，余承东透露，华为2月份将在巴塞罗那举行的MWC展会上发布全球首款5G折叠屏手机。